在最新的 3DMark Solar Bay 壓力測試中，Exynos 2400 在較小尺寸的 Galaxy S24+ 中執行階段，在性能穩定性方面擊敗驍龍 8 Gen 3。簡而言之，三星最新的 SoC 得分高於高通公司最新的晶片，驍龍 8 Gen 3 在撞到溫度牆後，性能下降到實際性能的 48%，得分低於 Exynos 2400。
Solar Bay 壓力測試類似於 3DMark 的 Wild Life Extreme，它透過對 CPU 和 GPU 的大量工作負載進行測試，將智慧型手機晶片組推向極限。在 Mochamad Farido Fanani 分享的最新對比中，泰國媒體 Beartai 進行的測試顯示，Exynos 2400 的性能維持能力優於驍龍 8 Gen 3，僅降頻至實際性能的 64.6%，而驍龍 8 Gen 3 在同一測試中大幅下降至 48.3%。
當驍龍 8 Gen 3 是在最高階的 Galaxy S24 Ultra 上進行測試時，結果就更加令人矚目。據傳，該機型的熱管比 Galaxy S23 Ultra 大 190%。早些時候，Exynos 2400 在 3DMark 的 Wild Life Extreme Stress Test 測試中獲得了兩倍於 Exynos 2200 的分數，其性能與蘋果的 A17 Pro 相當，給人留下了積極的第一印象。
雖然 Galaxy S24 Plus 的散熱解決方案對 Exynos 2400 的溫度控制起到了關鍵作用，但三星採用的扇出晶圓級封裝技術（FOWLP）可能改善了新 SoC 的耐熱性，從而提高了多核性能，因此在最新測試中取得了更好的成績。
隨著 Exynos 2400 在兩項 3DMark 基準測試中拔得頭籌，我們可能會看到它在其他測試中也有所改進。
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