美國半導體大廠美光科技（Micron Technology）近日宣布，已開始量產其最新的高頻寬記憶體（HBM）半導體，這種記憶體將用於晶片大廠輝達（Nvidia）的下一代人工智慧（AI）晶片，提供更高的效能和能源效率。美光的這項動作，不僅讓其股價創下近兩年新高，也為AI市場帶來新的商機。
8層堆疊24GB HBM3E解決方案正式量產美光科技是全球記憶體和儲存解決方案的領導廠商，其HBM產品是美光利潤最高的產品之一，也是技術最先進的產品之一。美光科技在2月27日宣布，其8層堆疊24GB HBM3E解決方案已正式量產，這是業界首款量產的HBM3E產品。
HBM3E是HBM的第三代產品，相比於前一代的HBM2E，HBM3E的頻寬提升了50%，達到每秒1.8TB，而功耗則降低了30%。美光表示，HBM3E的這些優勢，將有助於滿足生成式AI應用的需求，例如自然語言處理、電腦視覺、推薦系統等。
HBM3E解決方案未來將提供給輝達的H200 Tensor Core繪圖處理器（GPU）採用，這是輝達的最新AI晶片，預計將於2024年第二季開始發貨，並取代當前的H100晶片。輝達的H200 GPU將採用7奈米製程，擁有超過1000億個電晶體，並支持多達128個HBM3E記憶體。輝達表示，H200 GPU將是世界上最強大的AI晶片，可以提供超過10萬億次的運算能力。
美光科技的執行副總裁兼商務長薩達納（Sumit Sadana）在聲明中說，美光科技憑藉HBM3E這個里程碑，實現了三項成就，包括領先一步的上市時間、業內一流的性能，以及差異化的能效配置。他還說，AI任務高度仰賴記憶體頻寬和容量，而美光科技非常重視這一點，通過其領先業界的HBM3E和HBM4，以及應用於AI的DRAM和NAND解決方案，美光科技已做好準備。
美光科技的HBM3E量產的消息，也引起了市場的關注，美光科技的股價在2月26日上漲了4.02%，收報89.46美元，創下2022年3月2日以來的收盤新高。分析師認為，美光科技將迎來龐大的商機，因為AI應用將讓HBM晶片的需求不斷增加，而美光科技作為另一個市場供應來源，將有助於超微、英特爾、輝達等製造商擴大GPU產能。此外，美光科技還表示，將在3月18日至21日舉辦的輝達GTC 2024大會上，發表更多記憶體產品。
美光科技先前曾預估，2024財年HBM營收將達到數億美元，並在2025年繼續成長。HBM是美光科技的重點產品之一，也是其技術創新的展現。美光科技表示，將繼續投資於HBM的研發，並推出更高性能的HBM4產品，以滿足AI和高效能計算的未來需求。
美光HBM高寬頻記憶體的下一步HBM3E 和 HBM4 都是高頻寬記憶體（HBM）的新一代產品，主要用於高性能計算（HPC）和人工智慧（AI）的應用。HBM3E 是 HBM3 的擴展版本，相比於 HBM2E，HBM3E 的頻寬提升了 50%，達到每秒 1.8TB，而功耗則降低了 30%。
美光未來預計在2026年推出 HBM4 將採用 12 奈米製程的 Logic die，並支持更高的堆疊層數，達到 16 層。HBM4 也將有更多的客製化選項，例如堆疊在 SoC 主晶片上，以提供更高的效能和效率。
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加入T客邦Facebook粉絲團 固定链接 '美光宣佈開始量產HBM3E（高頻寬記憶體3E），將用於NVIDIA H200 AI晶片' 提交: February 27, 2024, 11:45pm CST