T客邦 May 03, 2024
三星公佈在 VLSI Symposium 2024 上的 2 奈米 GAA 技術,針對 3 奈米節點數據和迭代計劃進行探討Afc3b4c8d0ca21676a7ad7785cddf803

三星將在「VLSI Symposium 2024」(2024 年超大規模積體電路研討會)上發表一篇論文,介紹在 2 奈米(SF2)製程中應用的第三代 GAA 特性。據報導,三星的 2nm 晶片將採用這種全柵極技術,因為該公司的代工部門計畫在 2025 年開始大規模生產 2nm 晶片。

三星尚未在其 3nm GAA 節點上獲利,這主要歸功於其產量低,導致與其他公司的合作不可行。

根據最新報導,三星的目標是推出該技術的三個下一代版本,類似於台積電在自己的3nm 節點上所做的那樣,從蘋果公司專用的「N3B」開始。三星實現了柵極全方位技術的商業化,該技術具有多項優勢。例如,它可以調節、放大和控制半導體內的電流。

隨著晶片體積越來越小,控制電流變得越來越困難,但 GAA 通過重新設計電晶體結構來提高能效,從而解決了這一問題。儘管有這些優勢,但三星在爭取各種客戶供應晶圓方面基本上都不成功,因為它不斷遇到產量問題。再加上高昂的生產成本,該公司的潛在客戶並不看好這種合作關係。

三星將在 2025 年量產 2 奈米 GAA 晶圓對決台積電,同時3 奈米良率也大幅提高

先前曾報導三星的 3 奈米 GAA 良率僅為 20%,但這家代工巨頭已經成功扭轉了局面,使這一數字達到了原來的三倍。不過,在整體良率方面,三星仍落後於台積電,因此高通(Qualcomm)和聯發科(MediaTek)只台積電的技術表現出信心也就不足為奇了。三星在其 GAA 工藝中開發了一種名為「MBCFET」的專有技術,每一次 3 奈米迭代都會帶來性能和效率的提升。

三星已計畫推出其 3 奈米 GAA 技術的第三世代,據說該技術可將功率損耗降低 50%以上,並因面積縮小而實現更高的內建度。也許通過未來的研究,三星可以提高產量,使其達到足夠高的數字,從而使客戶開始對 3 奈米 GAA 和 2 奈米 GAA 版本產生興趣。

 

 

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