驍龍 8 Gen 4：工程樣品測試結果令人失望？

高通公司預計將於今年 10 月正式發佈 Snapdragon 8 Gen 4，因此在將商用機傳送給該公司的手機廠商夥伴之前，對這款旗艦產品的工程樣品進行全面測試和基準測試以消除問題是必須要做的。然而，早期結果顯示，該晶片組的性能令人大失所望，據說性能核心的運行表現明顯低於之前的報導。

之前曾報導，驍龍 8 Gen 4 正在以 4.00GHz 及以上的提升時鐘速度進行測試，據傳設計將於 4 月份完成。這意味著該 SoC 將獲得較高的單核成績。結合上述頻率和「2 + 6」CPU 叢集，多執行緒性能有望大幅提升。遺憾的是，在 @negativeonehero 在中國網站 Bilibili 上發佈的基準測試視訊中，這些屬性都沒有得到體現。

從圖片中可以看出，驍龍 8 Gen 4 處理器的主頻始終沒有超過 2.40GHz，在安兔兔測試中僅獲得 185 萬分。這些乏善可陳的結果可能是由於熱節流造成的，因為工程樣品有時會出現這種情況。不過，早期的 Geekbench 6 洩露顯示，驍龍 8 Gen 4 不僅在多核性能上領先驍龍 8 Gen 3 46%，而且還輕鬆擊敗了蘋果的 A17 Pro，並可以與 M3 展開角逐。

 

此外，在 3DMark 的 Wild Life Extreme 基準測試中，傳聞中的 Adreno 830 GPU據稱比蘋果的 M2 更快。然而，在我們開始對缺乏令人印象深刻的結果表示失望之前，一位名為 @TangS63121 的 X 使用者聲稱，這些規格和其他細節來自驍龍 8 Gen 3 的工程樣品，圖片似乎被修改過。

這就意味著，我們肯定要慎重對待驍龍 8 Gen 4 的分數，我們也會密切關注更多類似的基準測試結果，以獲得更多資訊。

 

 

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