Intel於2026年1月27日正式推出代號為Panther Lake的Core Ultra 3系列處理器，強調出色運算與繪圖效能，同時兼顧超長續航力，就讓我們透過實測驗證宣傳是否屬實。

Intel於2026年1月27日正式推出代號為Panther Lake的Core Ultra 3系列處理器，強調出色運算與繪圖效能，同時兼顧超長續航力，就讓我們透過實測驗證宣傳是否屬實。

效能、續航，我全都要！

Intel於2025年9月舉行的Tech Tour.us詳細說明Panther Lake的處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）、神經處理器（NPU）等運算單元以及整體架構的設計，詳細報導可以參考筆者先前撰寫的系列專題報導。

延伸閱讀：
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【CES 2026】Intel發表Core Ultra 3系列處理器，1月27日正式上市
【CES 2026】Intel Arc Zone效能偷跑冬令營，Panther Lake Core Ultra X9 388H處理器遊戲效能實測曝光
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Panther Lake是Intel極具野心的產品，採用Intel 18A節點製程的它不但是Intel前執行長Pat Gelsinger提出4年5節點計劃的終點線，也是首款導入RibbonFET（環繞式閘極）與PowerVia（背面供電）等技術的產品，在設計上結合前代產品Lunar Lake的超高續航力，以及Arrow Lake的可擴充效能，並大刀闊斧改良處理器的SoC架構設計。

身為Core Ultra 3系列的Panther Lake，捨棄先前Core Ultra 1系列（Meteor Lake）與Core Ultra 200H系列（Arrow Lake）延用2個世代的架構，將原本分離的運算、SoC模塊（Tile）整合為單一運算模塊，降低不同模塊之間資料傳輸延遲造成的跨核心資料交換與記憶體存取的效能衝擊。

另一方面Panther Lake也承襲Core Ultra 200V系列（Lunar Lake）的省電設計，在運算模塊中規劃以4組LP E-Core組成的效率叢集，以及「4組P-Core」或是「4組P-Core搭配8組E-Core」組成的效能叢集，當系統在低負載運作時可以完全關閉效能叢集的電源，待負載升高時再開啟，達到兼顧效能與續航力的效果。

Panther Lake的內建顯示晶片也提供4組或12組Xe3繪圖架構的Xe核心，帶來充沛的遊戲與AI運算效能，Intel也宣稱後者能夠帶來接近競爭對手NVIDIA行動版GeForce RTX 4050獨立顯示晶片的遊戲效能表現。

至於NPU部分，與前代產品相比僅將AI運算效能由48 TOPS微幅提升至50 TOPS，但大幅縮減40%占用晶片面積，並改善電力效率。

▲ Panther Lake處理器具有多種不同配置可供選擇，圖為16核心（左）與8核心（右）版本，2者皆搭配4組Xe核心的內建顯示晶片。

▲ 除了上述2種配置之外，Panther Lake處理器還具有16核心12Xe的旗艦級版本。

▲ Panther Lake的設計結合Lunar Lake的超高續航力，以及Arrow Lake的可擴充效能，達到兼顧效能與續航力的效果。

▲ Panther Lake在低負載時能夠完全關閉效能叢集（深藍色），僅啟用以4組LP E-Core組成的效率叢集（淺藍色），以節省電力消耗。

▲ 內建顯示晶片採用Xe3繪圖架構，並提供4組Xe核心與12組Xe核心等組態可供選擇。

▲ NPU具有50 TOPS AI運算效能，滿足Microsoft Copilot+ PC系統需求。

自由翻轉，搭配聲控手寫筆

MSI Prestige 14 Flip AI+最高可選Core Ultra X9 388H處理器，搭配64 GB記憶體。筆者收到的測試樣品為16處理器核心搭配12 Xe核心的Core Ultra X7 358H，搭配的記憶體容量為32 GB。

它採用雙風扇搭配均溫板散熱方案，在平衡模式的PL 1功耗限制分別為15~30 W，效能模式則為30~45 W，而2種模式的的PL 2功耗限制皆為64 W。根據MSI提供的數據，在平衡模式全速運作狀態下，風扇噪音僅為26 dBA。

Prestige 14 Flip AI+採用翻轉機構設計，具有多種擺放方式以因應不同使用情境，搭載解析度為1920 x 1200的14吋的OLED面板觸控螢幕，具有100% DCI-P3色域覆蓋率，並通過SGS低藍光與不閃爍認證。

使用者能將螢幕翻轉360度，將Prestige 14 Flip AI+當作平板電腦，搭配收納於機身下方的Nano Pen觸控筆進行手寫或繪圖等操作，比較特別的是觸控筆內建麥克風，方便使用Copilot語音控制功能。

▲ MSI Prestige 14 Flip AI+是款採用翻轉機構的14吋筆記型電腦。

▲ MSI Prestige 14 Flip AI+採用均溫板散熱方案，搭配2組風扇的風道設計除了將風流導向鰭片向外吹拂，也保留在機內循環的風流以加強散熱效果。

▲ 均溫板能夠更快將處理器上的廢熱傳導至鰭片區域，強化散熱效果。 ▲ 機身上蓋搭配全新設計的MSI標誌。

▲ 機身左側提供1組HDMI 2.1以及2組Thunderbolt 4端子。

▲ 機身右側則有2組USB3.2 Gen2以及1組3.5 mm耳機麥克風複合端子。

▲ 鍵盤配置將Delete鍵置於右上角，電源鍵位於其左方，並提供相容於Windows Hello解鎖的指紋辨識功能。

▲ 螢幕上方的1080p解析度Webcam具有實體鏡頭蓋。當鏡頭蓋關閉、不便使用人臉辨識解鎖時，也可透過指紋辨識解鎖。

▲ 機身底部具有2組2W喇叭與2組2W重低音喇叭的出音孔，以及大尺寸散熱進器口。在螢幕上方以及鍵盤左方也具有3組陣列式麥克風。

▲ Nano Pen觸控筆收納於機身下方，充電30秒就能使用1小時。

▲ MSI Prestige 14 Flip AI+的翻轉機構讓它能夠平放使用。

▲ 也能將鍵盤當作腳架，以帳篷模式擺放。

▲ 鍵盤也能翻轉至背面，將Prestige 14 Flip AI+當作平板電腦。

（下頁還有測試平台條件與AI效能、電池續航力分析）

測試平台規格說明

筆者在進行測試前移除預載的Norton 360資安軟體，並使用預設的「平衡」電源模式，過程除了續航力測試之外皆有插電，而所有成績除了續航力之外僅執行1輪之外，其餘項目都是進行2輪測試，在確定沒有極端值後取平均。

在遊戲測試部分，考量內建顯示晶片效能較差的關係，且此款筆記型電腦顯示器之原生解析度為1920 x 1200，因此以1080p解析度搭配「最低」畫質範本進行測試，並僅進行開、關光線追蹤功能（同樣為最低光線追蹤）的調整。另一方面，筆者也規劃在之後補充更詳細的遊戲效能測試專題。

這次的對照組為搭載代號為搭載AMD Ryzen AI 9 HX 370處理器的Asus TUF Gaming A16，以及Ryzen 7 7840U處理器的Acer Swift Edge 16（SFE16 -43-R7AC）與Intel Core Ultra 7 258V處理器的Asus Zenbook S 14（UX5406），，第1款數據取自《AMD Ryzen 9 AI 9 HX 370效能實測》專題，後2款取自《Intel Lunar Lake效能實測》專題。

測試平台：
處理器：Intel Core Ultra X7 358H
主機板：MS-14T2（UEFI版號：E14T2IMS.10D）
記憶體：LPDDR5x-8533 32GB（on Board，8x16bit）
顯示卡：Intel Arc B390（內建顯示晶片）
儲存裝置：Micron 2500 NVMe SSD 1TB
軟體環境：Windows 11專業版25H2（Build 26200.7462），內建顯示晶片驅動版號：32.0.101.8356

▲ 本次測試的主角Intel Core Ultra X7 358H處理器與主機板之CPU-Z資訊。

▲ 記憶體部份為on Board設計之LPDDR5x-8533，容量為32GB。

▲ 內建顯示晶片為Intel Arc B390，截稿時最新版本之GPU-Z尚未能夠正確辨識。

▲ 儲存裝置為Micron 2500 NVMe SSD 1TB固態硬碟，NAND Flash顆粒為QLC類型。

▲ 測試過程在MSI Center S控制程式中選擇「平衡」電源模式。

續航力與AI效能測試

在續航力測試部分，筆者使用PCMark 10進行續航力測試，過程將螢幕亮度調至最高，關閉Wi-Fi無線網路，關閉鍵盤背光，音量調至靜音。

需要注意的是，各筆記型電腦搭載的顯示器尺寸、解析度與有電池容量所不同，都將成為影響續航力表現的因素，不宜直接作為處理器耗電量的對照，但仍可從中看出終端產品所能提供的使用者體驗。

（若手機版瀏覽器無法顯示表格，請點我看完整表格）

受測筆記型電腦規格對照
型號	處理器	顯示器	電池容量
MSI Prestige 14 Flip AI+	Core Ultra X7 358H	14吋，1920 x 1200	81 Whr
Asus Zenbook 14 OLED	Core Ultra 7 155H	14吋，1920 x 1200	75 Whr
Asus Zenbook S 14	Core Ultra 7 258V	14吋，2880 x 1800	72 Whr
Acer Swift Edge 16	Ryzen 7 7840U	16吋，3200 x 2000	54 Whr
Asus TUF Gaming A16	Ryzen AI 9 HX 370	16吋，2560 x 1600	90 Whr

需要注意的是，Asus TUF Gaming A16的電池容量高達90 WHr，比Swift Edge 16與Asus Zenbook S 14的54 Wh、72 WHr大上許多，且螢幕尺寸也有所不同，都將成為影響續航力表現的因素。

而AI效能測試，則使用UL Procyon AI電腦視覺基準測試，前者會使用CPU、GPU、NPU等3種運算單元，搭配FP16資料類型與最佳API進行。由於先前電腦視覺測試不支援AMD NPU，故無參考數據。

▲ PCMark 10 Modern Office測試項目模擬一般日常辦公室使用情境，Prestige 14 Flip AI+在螢幕亮度最高的情況下續航力為驚人的20時30分鐘。如果使用時降低螢幕亮度，還能更加延長續航時間。

▲ 在PCMark 10 Gaming遊戲情境測試時，Prestige 14 Flip AI+在螢幕亮度最高的情況下也能提供2小時13分鐘的續航力。

▲ 受益於更省電的架構設計，Prestige 14 Flip AI+在辦公室使用情境的續航力甚至比搭載Lunar Lake世代Core Ultra 7 258V處理器的Zenbook S 14還要高（需注意前者電池容量較高）。但是在遊戲部分，由於是系統會在高負載狀態運作，Core Ultra 7 258V的Turbo功率上限僅有37 W，而Core Ultra X7 358H則高達80 W（Prestige 14 Flip AI+限制為64 W），雖然效為耗電，但是可以提供更高的遊戲效能。

▲ 在AI效能測試中，可以看到Core Ultra X7 358H在CPU、GPU的成績都有顯著提升，NPU部分也有小幅成長。

（下頁還有處理器與遊戲效能測試）

Core Ultra X7 358H運算效能分析

在接下來的段落中，我們要來看看Core Ultra X7 358H的處理器運算效能表現，其處理器核心配置為4P + 8E + 4LPE，但不支援多執行緒技術。

而對照組中的Core Ultra 7 155H為6P + 8E +2LPE，總共16核22緒（其中P-Core支援多執行緒）。Core Ultra 7 258V則為4P + 4LPE。AMD陣營部份的Ryzen 7 7840U為8核16緒，Ryzen AI 9 HX 370則為4組Zen 5與8組Zen 5c處理器核心，總共12核24緒。

需要注意的是TUF A16的定位為電競筆電，散熱能力高於身為輕薄機種定位的其它受測電腦，因此能夠更加完整發揮處理器的效能，而不會因頂到保護溫度而降低運作速度，在長時間持續高負載與多工運算更具優勢。另一方面，若啟用行動版GeForce RTX 4060，也對其他不具獨立顯示晶片測試對象顯得不公平，故這部分測試皆使用內建顯示晶片。

為求精簡，筆者將在下列圖表與解說中將縮寫標記筆記型電腦與處理器型號。

▲ 358H在綜合效能測試PCMark 10的表現相當出色，僅在Essential（基本功能）部份略為落後AI 370，其餘項目與總分皆保持領先。

▲ 在同為綜合效能測試的CrossMark中，358H展現全面領先的佳績。

▲ 在在Cinebench R20處理器渲染測試中，AI 370在單核心效能領先358H約6.76%，多核心部分AI 370的領先擴大至43.78%。

▲ 358H在Cinebench R23處理器渲染測試的單核心項目可以追平AI 370，多核心部分還是由AI 370領先擴大42.53%。

▲ 358H在Cinebench 2024處理器渲染測試能夠領先AI 370約6.03%，多核心部分依然由AI 370領先42.32%。

▲ 3DMark CPU Profile處理器多工測試能夠看出同處理器在不同負載的效能表現。358H在1~4執行緒測試項目中表現與AI 370接近，但是在8執行緒則有所落後，16與Max執行緒雙方表現約為平盤。

▲ 從多核心效能增益走勢可以看出端倪，358H採4 P + 8 E + 4 LP E配置，在8執行緒時，效能受到僅有4組P-Core而有所限制，到16與Max執行緒則因有16組實體核心，而表現追平12核24緒的AI 370。

遊戲效能分析

接下來我們繼續分析Core Ultra X7 358H的遊戲效能表現，它具有高達12組Xe3架構的Xe核心，表現應該相當值得期待。在這次測試中，筆者將先進行不開啟XeSS升頻功能的初步測試，並將更詳細的測試留到日後的專題報導。

需要注意的是，筆者在下方引用的獨立顯示晶片數據為行動版GeForce RTX 4060，而非Intel宣稱效能接近的行動版GeForce RTX 4050，2者的CUDA Core數量相差20%，效能表現將有顯著落差。

需要特別注意的是《黑神話：悟空》遊戲中設定強制開啟升頻功能，並可調整升頻參數（1為最佳效能。100為最佳畫質，等於不使用升頻），筆者在Intel部分僅使用XeSS超解析度（此遊戲不支援XeSS畫格生成），AMD部分則使用FSR超解析度搭配畫格生成，行動版GeForce RTX 4060則為DLSS超解析度搭配畫格生成，3者的升頻參數都設為40。

▲ 《古墓奇兵：暗影》在關閉光線追蹤時，358H在1080p解析度、最低畫質條件下的平均FPS衝破100幀，也超過一向內建顯示效能較強的AMD競爭產品。

▲ 《古墓奇兵：暗影》開啟光線追蹤後，358H的效能表現依然出色，領先AI 370約33.55%。

▲ 在《極地戰嚎6》中，358H也是有平均FPS超過100幀的好表現。

▲ 開啟光線追蹤後，358H在《極地戰嚎6》的平均FPS也達到90幀，表現甚至接近行動版GeForce RTX 4060。

▲ 《電馭叛客2077》的效能需求高了許多，358H仍然能夠提供超過60幀的平均FPS。

▲ 《電馭叛客2077》開啟光線追蹤後，358H的平均FPS表現略低於30幀。

▲ 《電馭叛客2077》在關閉光線追蹤的情況下，開啟各廠商對應的升頻技術，其中358H分別使用2X與4X畫格生成，而其它顯示晶片僅支援2X畫格生成。4X畫格生成帶來的效能數字相當漂亮。

  ▲ 《電馭叛客2077》開啟光線追蹤的情況搭配升頻技術，358H的平均FPS甚至高於120幀。雖然畫質肯定低於原生話畫面，但優點是能在效能有限的輕薄筆記型電腦上提供流暢的視覺體驗。

▲ 《黑神話：悟空》的XeSS升頻僅支援超解析度，但不支援畫格生成。不過358H能在僅開啟超解析度的情況下讓平均FPS達到87幀，接近AI 370開啟畫格生成的表現。

▲ 《黑神話：悟空》開啟光線追蹤後，358H的效能甚至超越AI 370搭配畫格生成，表現相當亮眼。

超強持久好棒棒，兼顧效能與續航的全能戰士

Panther Lake處理器的誕生具有相當大的意義，首先它是首款突破2nm節點製程以下的商品化處理器，並導入RibbonFET與PowerVia等先進製程技術，帶來突破性的電力效率與續航力表現。

在處理器效能部分，受到僅有4組P-Core，且所有核心都不支援多執行緒的影響，即便單個P-Core的效能依然可圈可點，但16核心的Core Ultra X7 358H的多工效能甚至落後12核心的Ryzen AI 9 HX 370，整體表現並不能稱上出色，但仍然有著中規中矩的效能。

但是由E-Core與LP E-Core所撐起的省電效果，則是Panther Lake最大的優勢，在筆者的測試中，最高螢幕亮度的情況下，在PCMark 10辦公室情境也能帶來長達20小時30分鐘的驚人續航力表現，很難在想像x86架構的電腦能夠達到如此佳績。

至於遊戲、繪圖、多媒體創作與AI等仰賴GPU的使用情境，則可以看到具有12組Xe核心的Arc B390內建顯示晶片所帶來的優勢，它的遊戲效能表現甚至超越Ryzen AI 9 HX 370，撇除TDP高出許多、已經不在同一級別的Ryzen AI Max+ 395，也是Intel能在內建顯示效能超越AMD的里程碑。

雖然Arc B390仍無法與獨立顯示晶片相比，但已經能夠在輕薄文書機種提供「相對充沛」的遊戲與多媒體功能，是相當理想的效能、重量平衡點。

在NPU的部分，Panther Lake符合Microsoft Copilot+ PC系統需求，較前代產品僅小幅提高效能，仍停維持在堪用的範圍，但考量到現在AI應用程式的普及度仍沒有明顯成長，所以也不至於造成使用上的困擾。

由於Panther Lake的Arc B390內建顯示晶片在遊戲效能讓人留下深刻印象，所以筆者也規劃針對遊戲效能進行更深入的測試，敬請期待日後專題報導。

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NVIDIA執行長黃仁勳於CES 26拉斯維加斯消費性電子展的CEO Keynote演說中，分享對AI產業的趨勢觀點，並說明Vera Rubin系統中6種功能各異的晶片。

NVIDIA執行長黃仁勳於CES 26拉斯維加斯消費性電子展的CEO Keynote演說中，分享對AI產業的趨勢觀點，並說明Vera Rubin系統中6種功能各異的晶片。

推理與代理正夯

黃仁勳在演說開場就提到AI運算的3個擴展法則為預訓練（Pre- Training）、後訓練（Post-Training）、推論中思考（Test-Time-Training）等環節，另一方面能夠整合運用多種工具、模型的代理式AI也大行其道，這些技術都能夠提高AI的「智力」，提供功能更強大的AI使用體驗。

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【NVIDIA GTC DC 2025】黃仁勳：當 AI 摩爾定律放緩，就用加速運算與外部擴展解決問題

3個擴展法則中的推論中思考即為推理式AI技術的概念，系統能將1個「大問題」拆解為多的「小問題」，並依訓練資料中具有參考價值的資訊，或是藉由代理式AI的概念調用外部工具或是更多種類的AI模行，來一一破解這些「小問題」，，最後就能將所有的成果拼湊起來，達到解決「大問題」的目標。

另一方面，黃仁勳也提到開放模型是2025年度重要的發展趨勢之一，當開放模型與開放原始碼能夠促進全球企業和各產業的創新，他也以首個具備推理能力的DeepSeek R1開放模型為例，DeepSeek R1的出現席捲全世界，達成令人興奮的成果。

NVIDIA也推出了Clara（生醫）、Earth-2（AI模擬）、Nemotron（代理式AI）、Cosmos（物理AI）、GR00T（機器人）以及次最新發表的Alpamayo（自駕車）開源模型，促進新創公司、大型企業、研究人員、學生等單位投入AI創新，成為推動業界發展的動力。

▲ NVIDIA執行長黃仁勳於CES 26拉斯維加斯消費性電子展舉辦CEO Keynote演說。

▲ 黃仁勳認為AI的發展趨勢包含3種擴展法則（推理式AI）、代理式AI、物理AI、AI學習自然法則、開源模型等方向。

▲ NVIDIA已推出Clara（生醫）、Earth-2（AI模擬）、Nemotron（代理式AI）、Cosmos（物理AI）、GR00T（機器人）等開源模型，加上這次最新發表的Alpamayo（自駕車）。

▲ NVIDIA推出的多種工具、運算框架在業界的評比皆有出色表現。

Vera Rubin NVL72滿足市場需求

黃仁勳提到GB200超級晶片於一年半前開始出貨，目前GB300超級晶片正全面量產，預定於2026年下半交付的Vera Rubin也已經開始投產，而以Vera Rubin為基礎的超級電腦則結合Vera處理器（CPU）、Rubin繪圖處理器（GPU）、ConnectX-9乙太網路晶片、BlueField-4資料處理器（DPU）、NVLink 6交換器、Specturm-X乙太網路晶片等6種不同晶片。

其中Vera CPU與Rubin GPU負責運算，其餘的晶片則分別負責在不同GPU與機櫃間進行資料交換，加上語境記憶體機櫃負責進行KV Cache的儲存，整體系統以極致共同設計（Extreme Co-Design）的概念，發揮1+1大於2的效果，大幅提升整體運作效率。

舉例來說，Vera Rubin NVL72超級電腦的電晶體數量雖然只有前代產品的1.7倍，但是最高能夠帶來5倍的效能表現。

另一方面，Vera Rubin運算托盤（Compute Tray）也大幅改良機構設計，各零件都以端子與印刷電路板相連接，整體採用一體式水冷設計，能夠省去連接纜線與水冷軟管的程序，能將安裝時間從2小時大幅縮減至5分鐘。

另1個值得注意的特點，是Vera Rubin系統的功耗為前代Grace Blackwell系統的2倍，然而2者的散熱氣流狀態大致相同，Vera Rubin系統的水冷系統能夠使用45°C的進水溫度，意味著完全不需要安裝冰水主機，能夠大幅改善資料中心的耗電狀況與PUE（Power Usage Effectiveness，電源使用效率），協助企業達成永續發展的目標。

 

▲ Vera Rubin的運算節點由多組機櫃構成，左起為4組交換器，接著是8組Vera Rubin NVL72，然後是1組語境記憶體（Context Memory）以及1組管理平面（Management Plane）。

▲ Vera Rubin的運算托盤內包含1組Vera CPU與2組Rubin GPU封裝（共4組Rubin GPU裸晶），內部全面採用端子搭配印刷電路與水冷管線，沒有電纜、軟水管（Hoses）、風扇。

▲ Vera CPU具有88組Armv9.2架構的處理器核心，共176組執行緒，並具有頻寬達1.8 TB/s的 NVLink-C2C晶片互連匯流排。

▲ 每組Rubin GPU封裝內部具有2組Rubin GPU裸晶（等於把2顆Rubin GPU封裝在單一晶片），其NVFP4資料類型的AI推論效能達到前代Blackwell GPU的5倍。

▲ 黃仁勳於活動中展示Rubin GPU（左）與Vera CPU（右）。

▲ ConnectX-9則是最新的乙太網路晶片，能夠支援800 Gbps乙太網路以及200 Gbps PAM4調變的SerDes（Serializer Deserializer，串並轉換器）。

▲ BlueField-4則為以ConnectX-9為基礎，加上64核心Grace CPU的DPU，能在網路介面上進行資料處理。

▲ NVLink 6交換器採用400 Gbps SerDes，能夠為每組GPU提供3.6 TB/s的資料傳輸頻寬。

▲ Specturm-X則為採用矽光子通訊技術的乙太網路晶片，能夠提供512組頻寬達200 Gbps的網路端子。

▲ Specturm-X採用TSMC微型環狀調變器（Micro-Ring Modulator，MRM），能夠直接在晶片封裝上產生光學通訊所需的雷射光束，並能夠搭配可拆裝式的光學連接端子，除了能夠減化整體所需的元件數量，還降低整體電力消耗，並減緩傳輸、轉換過程中的訊號衰退。

▲ 在系統等級的極致共同設計概念下，Vera Rubin NVL72的電晶體數量雖然只有前代產品的1.7倍，但是最高能夠帶來5倍的效能表現。

讀者可以在NVIDIA官方YouTube頻道觀看演說重播影片，NVIDIA也預計於2026年3月16日至19日在美國加州聖荷西舉辦GTC大會，探索物理AI、AI工廠、代理AI與推論等各行各業的突破性技術，屆時我們也會帶來專題報導。

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AMD董事長暨執行長蘇姿丰於CES 26拉斯維加斯消費性電子展Keynote演說中，發表Helios機架級平台以及Venice世代EPYC處理器與Instinct MI455X加速器。

AMD董事長暨執行長蘇姿丰於CES 26拉斯維加斯消費性電子展Keynote演說中，發表Helios機架級平台以及Venice世代EPYC處理器與Instinct MI455X加速器，實現「AI Everywhere, for Everyone」願景。

算力需求持續成長

蘇姿丰在演說中表示，隨著AI加速普及，我們正邁向Yotta-Scale等級（指10^24，一後面接著24個零）運算的時代，這股動能來自AI訓練與推論運算需求的空前成長，AMD透過領先業界的端對端技術、開放式平台以及與整個產業體系合作夥伴合作，奠定AI發展所需的運算基礎。

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蘇姿丰預估全球運算能力從目前的100 Zetta FLOPS，在未來5年內預計成長至超過10 Yotta FLOPS的空前規模，並表示AMD是在這波AI浪潮中，唯一能夠提供處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）、神經處理器（NPU）、加速器（Accelerator）等涵蓋所有規模運算單元的公司，並在活動中揭露全新Helios機架級AI運算平台。

▲ 在2022年時，世界上約有100萬活躍的AI使用者，到了2025年規模達到超過10億人。預估到了2030年，數字會飆升到50億人。

▲ 隨著使用者人數激增，AI運算的算力也將超過10 Yotta FLOPS（總量為10^25）。

▲ AMD發表Helios機架級平台以提供更強大的AI運算服務。

▲ Helios的主角是Instinct MI455X加速器，每組運算托盤中可以容納4組Instinct MI455X。

▲ 每組運算托盤中也具有1組採用Zen 6架構的Venice世代EPYC處理器。

單一機櫃整合72組加速器

Helios平台以代號為Venice的x86架構EPYC處理器為核心，搭配Instinct MI455X加速器，以及適用於Scale-Out擴展、代號為Vulcano的Pensando網路介面。

其中Venice採用採用TSMC（台積電）2nm節點製程，與最新的Zen 6運算架構。而Instinct MI455X的運算小晶片（Compute Chiplet）同樣採用TSMC 2nm節點製程，I/O小晶片（I/O Chiplet）則採用TSMC 3nm節點製程並透過3D封裝為單一晶片，搭配HBM 4高頻寬記憶體強化資料吞吐量。

其機櫃採用OCP（Open Compute Project，開放運算計畫）的雙寬度尺寸規範，美組運算托盤（Compute Tray）中包含1組EPYC處理器、4組Instinct MI455X加速器，以及2組Pensando網路介面，全機可以容納18組運算托盤，建構總數達72組Instinct MI455X的運算節點，單一機櫃即可提供高達2.9 EFLOPS的AI運算效能。

機櫃內部的加速器使用穿隧（Tunneling）於乙太網路的UALink通訊協定進行晶片間互連，而機櫃與機櫃之間則透過Ultra Ethernet互連，所有元件皆透過開放式AMD ROCm軟體框架整合，提供最大頻寬和能源效率，滿足兆級參數模型訓練的需求。

▲ Helios採用雙寬度機櫃尺寸，整體具有4,600組Zen 6處理器核心與18,000組GPU運算單元，搭配容量達31 TB的HBM4高頻寬記憶體，可以提供2.9 EFLOPS的AI運算效能。

▲ Helios機櫃展示，它採用OCP制定的雙寬度尺寸，圖中上、下共2群比較寬的托盤即為運算托盤。

▲ 每組運算托盤內含4組Instinct MI455X，Helios機櫃總共具有18組運算托盤，共72組Instinct MI455X。

▲ 運算托盤內部展示，處理器與Instinct MI455X加速器皆採用水冷散熱方案。

 

▲ 從官方渲染圖也可以清楚看到運算托盤內部的各部零件拿下散熱器的模樣，上排為4組Instinct MI455X加速器，下排中央為1組EPYC處理器，下排兩側為2組Pensando網路介面。

▲ 蘇姿丰與白宮科技政策辦公室主任Michael Kratsios共同登台，也在演說尾聲共同登台說明AMD與美國政府Genesis計畫。

另一方面，蘇姿丰與白宮科技政策辦公室主任Michael Kratsios共同登台，說明AMD與美國政府Genesis計畫的合作事項，推廣科學探索和全球競爭力，目標在確保美國在AI技術領域的領導地位，其中包括橡樹嶺國家實驗室近期宣布的Lux和Discovery等2台AI超級電腦，以及AMD將投入1.5億美元推廣AI教育，為學生提供更多實作機會，將AI帶入更多教室和社群。

此外AMD也預告新一代Instinct MI500預計於2027年推出，採用2nm節點製程以及全新CDNA 6運算架構，搭配HBM 4E高頻寬記憶體，預期將較2023年推出的Instinct MI300X帶來高達1,000倍的AI效能提升。

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Acer於CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表全新Predator與Nitro電競筆電，升級至AMD Ryzen AI 400系列與Intel Core Ultra 3系列處理器。

Acer於CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表全新Predator與Nitro電競筆電，升級至AMD Ryzen AI 400系列與Intel Core Ultra 3系列處理器，搭配NVIDIA　RTX 50系列獨立顯示晶片。

Panther Lake搭獨顯

Predator Helios Neo 16 SAI的機身厚度為1.2～1.89 CM，重量為2.3 KG，配備第5代AeroBlade 3D金屬風扇與液態金屬散熱膏，提供穩定散熱條件，並搭載解析度為2560 x 1600的16吋OLED面板顯示器，具有165 Hz更新頻率與100% DCI-P3色彩覆蓋率，揚聲器則支援DTS:X Ultra技術，能夠提供出色的遊戲、多媒體視聽體驗。

延伸閱讀：
【CES 2026】AMD火力全開！Ryzen 9850X3D、Ryzen AI 400系列強勢登場，效能再創巔峰！
【CES 2026】Intel發表Core Ultra 3系列處理器，1月27日正式上市
Intel Panther Lake處理器架構解析，3種衍生型號最多可選16核搭12組Xe 3核心

Predator Helios Neo 16 SAI最高可選代號為Panther Lake的Intel Core Ultra 9 386H處理器，雖然它的內建顯示晶片僅具有4組Xe核心，但提供12條PCIe Gen５與４條PCIe Gen４通道，方便連接獨立顯示晶片，最高可以搭配行動版GeForce RTX 5070，並選擇最高64 GB DDR5-6400記憶體與2 TB固態硬碟。

▲ Predator Helios Neo 16 SAI最高可選Core Ultra 9 386H處理器，搭配行動版GeForce RTX 5070獨立顯示晶片。

▲ 機身左側具有RJ-45乙太網路、USB 3.2 Gen 2、microSD讀卡機、耳機麥克風複合端子各1組。

▲ 機身右側具有USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2端子各1組。機身後方還有2組Thunderbolt 4與HDMI 2.1、電源端子各1組。

▲ 機身上蓋具有炫彩LED背光，為Predator標誌帶來強烈的視覺效果。

電競筆電也有輕薄款

Nitro V 16 AI的機身厚度為1.137～1.99 CM，重量為2.1 KG，提供AMD與Intel等2種處理器選擇，分別最高可選Ryzen AI 9 465與Intel Core Ultra 7 355處理器，並搭配最高行動版GeForce RTX 5070獨立顯示晶片、32 GB DDR5記憶體與2 TB固態硬碟。

其顯示器為16吋LCD面板，解析度為1920 x 1200，更新頻率高達180 Hz並具有100% sRGB色彩覆蓋率，揚聲器同樣支援DTS:X Ultra技術。

超輕薄電競筆電Nitro V 16S AI最高同樣可選Intel Core Ultra 7 355處理器與行動版GeForce RTX 5070獨立顯示晶片，機身厚度進一步壓縮到1.79 CM，攜帶更加方便。

▲ Nitro V 16 AI提供2種處理器選擇，AMD部分最高可選Ryzen AI 9 465處理器。

▲ Intel版Nitro V 16 AI最高可選Core Ultra 7 355處理器。

▲ 機身左側具有RJ-45乙太網路、HDMI 2.1、USB 3.2 Gen 2、Thunderbolt 4端子各1組。

▲ 機身右側具有2組USB 3.2 Gen 1與耳機麥克風複合端子、Kensington肯辛頓鎖孔各1組。

▲ Nitro V 16S AI的機身厚度僅有1.79 CM，最高同樣可選Intel Core Ultra 7 355處理器與行動版GeForce RTX 5070獨立顯示晶片。

▲ 機身左側具有RJ-45乙太網路、HDMI 2.1、USB 3.2 Gen 2、Thunderbolt 4端子各1組。

▲ 機身右側具有2組USB 3.2 Gen 1與耳機麥克風複合端子、Kensington肯辛頓鎖孔各1組。

Acer也在電腦中提供多款AI應用程式，能夠透過智慧功能提升使用者體驗，例如Acer Intelligent Space可作為個人化AI中樞，協助使用者更便利的管理任務並存取各項工具。

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Dell於CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表XPS 14、XPS 16筆記型電腦，搭載代號為Panther Lake的Core Ultra 3系列處理器。

Dell於CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表XPS 14、XPS 16筆記型電腦，搭載代號為Panther Lake的Core Ultra 3系列處理器。

再次重新整理產品線名稱

Dell在去年CES 25的時候，將產品編制為「Dell」、「Dell Pro」、「Dell Pro Max」等3個產品線，到了CES 26則將部分產品改回先前產品系列命名，將消費端產品重新編制為「Dell」、「Dell XPS」，這次我們介紹的XPS系列產品就屬於消費端的高階機種。

延伸閱讀：
【CES 2026】Intel發表Core Ultra 3系列處理器，1月27日正式上市
【CES 2026】Intel Arc Zone效能偷跑冬令營，Panther Lake Core Ultra X9 388H處理器遊戲效能實測曝光
《Intel Tech Tour 2025》，説明Panther Lake架構細節與AI發展趨勢、產品路線分析

XPS 14重量為1.36 KG，可選解析度為1920 x 1200、IPS面板的14吋螢幕，或解析度為2880 x 1800、OLED面板的14吋觸控螢幕。XPS 16則為1.65 KG，可選解析度為1920 x 1200、IPS面板的16吋螢幕，或解析度為3200 x 2000、OLED面板的16吋觸控螢幕。2種尺寸的OLED面板皆具有100% DCI-P3色彩覆蓋率，並通過VESA DisplayHDR True Black 1000認證。

XPS 14與XPS 16提供上至Core Ultra X9 388H（16處理器核心 + 12 Xe核心）、下至Core Ultra 5 325H（8處理器核心 + 4 Xe核心），記憶體部分則提供16 GB LPDDR5X-7467，以及32 GB或64 GB LPDDR5X-9600，搭配512 GB ~ 4 TB固態硬碟選擇。

▲ Dell XPS產品線於2026年強勢回歸，除了這次介紹的XPS 14、XPS 16，未來也會推出XPS 13。

▲ XPS 14可選1920 x 1200、IPS面板或2880 x 1800、OLED面板。

▲ 機身左側具有2組Thunderblot 4端子。

▲ 機身右側具有Thunderblot 4、耳機麥克風複合端子各1組。

▲ XPS 16則16吋機種，可選1920 x 1200、IPS面板或3200 x 2000、OLED面板。

▲ 機身左側同樣僅有2組Thunderblot 4端子。

▲ 機身右側同樣為Thunderblot 4、耳機麥克風複合端子各1組。

XPS 14與XPS 16分別提供黑、白雙色選擇，價格由美金2,049.99、2,199.99元（約合新台幣65,320、70,100元）起，預計於今年稍晚將推出XPS 13，並宣示將成為歷來最親民價格定位的XPS 13機種。

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MSI於CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表Prestige 14 Flip AI+翻轉筆電，具有多種擺放方式的翻轉機構設計，並在機身下方整合能夠進行Copilot語音控制的Nano Pen觸控筆。

MSI於CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表Prestige 14 Flip AI+翻轉筆電，具有多種擺放方式的翻轉機構設計，並在機身下方整合能夠進行Copilot語音控制的Nano Pen觸控筆。

搭載Arc B390內建顯示晶片

Prestige 14 Flip AI+搭載解析度為1920 x 1200的14吋的OLED面板觸控螢幕，具有100% DCI-P3色域覆蓋率，並通過SGS低藍光與不閃爍認證，同時也支援Nano Pen觸控筆。

延伸閱讀：
【CES 2026】Intel發表Core Ultra 3系列處理器，1月27日正式上市
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【CES 2026】MSI發表2026年版Prestige 13 / 16 AI+筆記型電腦，極致輕量僅899公克起

Prestige 14 Flip AI+搭載代號為Panther Lake的Core Ultra 3系列處理器，最高可選Core Ultra X9 388H，採用4 P-Core+8 E-Core + 4 LP E-Core共16核16緒配置，最高Turbo時脈可達4.8 GHz，搭配12組Xe核心的Arc B390內建顯示晶片，神經處理器（NPU）的AI運算效能達50 TOPS。

記憶體部分與儲存裝置部分，最高能夠選擇On-Board型式的64 GB LPDDR5X記憶體，以及1組M.2介面的固態硬碟。其機身厚度為1.19~1.39 CM，重量為1.37 KG。

▲ Prestige 14 Flip AI+搭載解析度為1920 x 1200的14吋的OLED面板觸控螢幕。

▲ 機身左側具有2組hunderbolt 4以及1組HDMI 2.1。

▲ 機身右側具有2組USB3.2 Gen2以及1組3.5mm耳機麥克風複合端子。

▲ Prestige 14 Flip AI+採用翻轉機構設計，能夠以帳篷模式擺放，也能攤平或是作翻轉為平板電腦使用。

▲ Prestige 14 Flip AI+的Webcam具有鏡頭滑蓋，有助於確保隱私。

▲ 其電源鍵具有指紋辨識功能，方便在關閉鏡頭蓋的情況下透過指紋解鎖電腦。

觸控筆還能語音控制

Prestige 14 Flip AI+也整合Nano Pen觸控筆，攜帶時可以收納於機身底部具有充電功能的收納槽，只需充電30秒就能使用1小時，確保工作流程不受中斷。

Nano Pen觸控筆還具有麥克風功能，並可與Microsoft Windows Copilot連動，透過語音輸入操作電腦或使用各種AI功能，便於在公共場合也能降低音量，更適合其商務應用的產品定位。

▲ Prestige 14 Flip AI+支援Nano Pen觸控筆，並整合麥克風功能方便進行語音輸入與操作。

▲ Nano Pen觸控筆的收納槽位於機身底部。

▲ 收納槽同時也具有充電功能，只需充電30秒就能使用1小時。

目前MSI尚位公佈Prestige 14 Flip AI+的價格，但從B&H Photo購物網站提供的預購資訊來看，搭載Core Ultra X7 358H處理器（16核心、Arc B390內建顯示晶片）32 GB記憶體、1 TB固態硬碟的版本價格為美金1,299元（約合新台幣41,460）。

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Asus於CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表ProArt PX13筆記型電腦，不但有著與GoPro運動攝影機聯名的特殊外型設計，是GoPro愛好者的創作好夥伴。

Asus於CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表ProArt PX13筆記型電腦，不但有著與GoPro運動攝影機聯名的特殊外型設計，是GoPro愛好者的創作好夥伴。

GoPro迷的新玩具

ProArt PX13翻轉筆電除了有著GoPro風格的外型，重量為1.39 KG，搭載AMDRyzen AI Max+ 395處理器與128 GB LPDDR5X記憶體，13.3吋OLED顯示器也具有360度翻轉功能，具有筆記型電腦、腳架、帳篷、平板電腦等4種使用模式，方便使用者依需求擺放。

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ProArt PX13不但具有強悍的處理器與內建顯示晶片，大容量記憶體也對影片編輯的流暢性有相當幫助。其鍵盤的F8鍵為GoPro快速鍵，能夠快速開啟GoPro Player，觸控板左上角為可以模擬旋鈕的觸控轉盤，能夠在Adobe與多款軟體中發揮快捷鍵功能，提高工作效率。

▲ ProArt PX13筆記型電腦採用黑色機身設計，與GoPro運動攝影機、配件相當契合。

▲ 機身上蓋有著條紋裝飾造型，圖中右上角區域還有GoPro標誌。

▲ ProArt PX13搭載解析度為3K、顯示比例為16:10的13.3吋OLED面板顯示器，DCI-P3色彩覆蓋率達到100%。鍵盤的F8同時也是GoPro快速鍵。

▲ 觸控板左上角還有可以模擬旋鈕的觸控轉盤，並具有GoPro標誌性的藍色指示燈。

▲ 隨附的攜帶盒搭配預先裁切的緩衝泡綿，並附有綁帶，方便使用者攜帶攝影器材。

▲ ProArt PX13的攜帶包採用硬殼設計，外側搭配具收納功能的彈力帶，內部也有攝影器材空間。

ProArt PX13將隨機附贈1年份GoPro Premium訂閱資格，並搭載具有AI圖片、影片生成功能的Asus MuseTree軟體，協助使用者發揮更多創意。

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MSI於CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表全新Prestige 13 AI+與Prestige 16 AI+筆記型電腦，最高可選Core Ultra 9 386H，13吋機種重量僅有899 g。

MSI於CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表全新Prestige 13 AI+與Prestige 16 AI+筆記型電腦，最高可選Intel Core Ultra 9 386H處理器，13吋機種重量僅有899 g。

商務應用出發的Copilot+ PC

2026年版Prestige 13 AI+與Prestige 16 AI+筆記型電腦升級搭載代號為Panther Lake的Core Ultra 3系列處理器，最高可選4 P-Core+8 E-Core + 4 LP E-Core共16核16緒配置的Core Ultra 9 386H，最高Turbo時脈可達4.9 GHz，搭配4組Xe核心的Intel Graphic內建顯示晶片與AI運算效能達50 TOPS的神經處理器（NPU）。

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Prestige 13 AI+的機身採用鎂鋁合金材質，搭配容量為53.8 WHr的電池，重量僅為899 g，搭載解析度為2880 x 1800的13.3吋OLED面板顯示器，通過SGS低藍光、SGS護眼、VESA DisplayHDR True Black 600等認證。

Prestige 16 AI+採用鋁合金機身，電池容量高達81 WHr，提供高達21小時的續航力，重量則為1.59 KG，顯示器解析度同為2880 x 1800、OLED面板，但是尺寸放大到16吋，除了上束3種認證外，還額外多出VESA DisplayHDR True Black 1000的版本可以選擇。

2種機種都採用On-Board LPDDR5X記憶體，並具有1組M.2插槽，市售版本記憶體與固態硬碟容量有待公佈。

▲ Prestige 13 AI+為13吋機種，重量僅為899 g。

▲ 機身左側具有2組hunderbolt 4以及USB3.2 Gen1、HDMI 2.1、3.5mm耳機麥克風複合端子各1組。

▲ 機身右側具有USB3.2 Gen1、USB3.2 Gen1 Type-C端子與microSD讀卡機各1組。可以注意其電源鍵具有指紋辨識功能，其Webcam也具有鏡頭滑蓋，方便在關閉鏡頭蓋的情況下透過指紋解鎖電腦。

▲ 機身上蓋具有新設計的MSI標誌。

▲ Prestige 16 AI+為16吋機種，搭載容量高達81 WHr的電池，提供高達21小時的續航力，重量則為1.59 KG。

▲ 機身左側具有2組hunderbolt 4以及HDMI 2.1、3.5mm耳機麥克風複合端子各1組。

▲ 機身右側具有3組USB3.2 Gen1與microSD讀卡機。

改善風扇噪音問題

MSI的筆記型電腦產品時常被抱怨風扇噪音太大，Prestige 13 AI+與Prestige 16 AI+則一改這項問題，採用均溫板搭配2組風扇的散熱方案，就算是風扇全速運轉的噪音也只有30分貝，算是相當安靜的表現。

▲ Prestige 13 AI+與Prestige 16 AI+共用相同的主機板。

▲ 搭配的散熱模組具有30 W的解熱能力，在低負載時噪音僅有18分貝，全速運轉則為30分貝，仍相當安靜。

▲ 散熱模組採用均溫板方案，能夠更快將處理器上的廢熱傳導至鰭片區域。

▲ 2組風扇的風道設計除了將風流導向鰭片向外吹拂，也保留在機內循環的風流以加強散熱效果。

受到記憶體與固態硬碟價格大浮波動的影響，Prestige 13 AI+與Prestige 16 AI+的最終市售版規格與價格仍有待日後公佈。

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Asus於CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表ExpertBook Ultra輕薄商務筆記型電腦，採用Intel Core Ultra 3系列處理器，更將重量壓到1 KG以下，同時具有超長續航力。

Asus於CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表ExpertBook Ultra輕薄商務筆記型電腦，採用Intel Core Ultra 3系列處理器，更將重量壓到1 KG以下，同時具有超長續航力。

以商務需求為設計重點

2026年款ExpertBook Ultra（B9）的機身採用鎂鋁合金搭配CNC方式製造，最薄處為1.09 cm，重量僅有990 g，最高可選配Intel Core Ultra 3 388H處理器，以及64 GB LPDDR5X-9600記憶體，雙風扇散熱方案可以提供50 W的解熱能力，有助於完全釋放效能表現。

延伸閱讀：Intel Panther Lake處理器架構解析，3種衍生型號最多可選16核搭12組Xe 3核心
Intel Panther Lake處理器GPU詳解，12組Xe 3核心帶來50%效能成長
Intel Panther Lake處理器NPU詳解，效能小幅提升、尺寸驟降40%

為了避免機身刮傷而影響使用者的專業形象，ExpertBook Ultra的機殼採用微弧氧化（Plasma electrolytic oxidation）與奈米陶瓷塗層技術達到9H的莫式硬度，具有極強的抗刮能力。

它搭載14吋、解析度達3K的OLED面板顯示器，具有30~120 Hz的可變更新頻率、600 nits亮度，與100% DCI-P3色彩覆蓋率，比較特別的是它採用Corning Gorilla Glass Victus抗括玻璃與Gorilla Matte抗反光與抗眩光技術，能帶來更耐用且舒服的視覺效果。

ExpertBook Ultra電池容量為70 Wh，官方宣成續航力可達24小時，但未說明測試條件。

▲ ExpertBook Ultra為商務定位的14吋筆記型電腦，可以注意Corning Gorilla Matte抗反光與抗眩光技術在會場強光照射下，螢幕也沒有出現眩光。

▲ 螢幕上方的WebCam具有鏡頭蓋，能夠以物理方式避免偷拍。

▲ 同時電源鍵上也有指紋感應器，方便在鏡頭蓋關閉的情況下，透過指紋解鎖電腦。

▲ 在I/O端子部分，機身左側具有Thunderbolt 4、HDMI、USB 3.2 Gen2、3.5 mm耳機麥克風複合端子各1組。

▲ 機身右側則為Thunderbolt 4、USB 3.2 Gen2端子各1組。

除了ExpertBook Ultra 之外，Asus也推出螢幕尺寸為16吋的ExpertBook B3 G2入門款，除了具有RJ-45網路端子，鍵盤多出數字鍵區之外，方便輸入數字的需求。

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Qualcomm在CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表2款Snapdragon X2 Plus SoC，包含X2P-64-10的與X2P-42-100，都搭載AI運算效能達80 TOPS的NPU。

Qualcomm在CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表2款Snapdragon X2 Plus SoC，包含10核心的X2P-64-100與6核心的X2P-42-100，2者都搭載AI運算效能達80 TOPS的NPU。

 Snapdragon X2 Elite / Plus全線上市

繼Qualcomm先前在Snapdragon Compute Architecture Deep Dive 2025活動發表Snapdragon X2 Elite系列SoC，這次在CES 26拉斯維加斯消費性電子展則是發表主流定位的Snapdragon X2 Plus系列SoC。

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Qualcomm運算與遊戲資深副總裁暨總經理Kedar Kondap與Microsoft消費性市場副總裁James Howell也在發表會現場說明Snapdragon X2 Elite與Snapdragon X2 Plus系列SoC的特色。

▲ Qualcomm運算與遊戲資深副總裁暨總經理Kedar Kondap在CES 26發表會宣佈正式推出Snapdragon X2 Elite與Snapdragon X2 Plus系列SoC。

▲ Microsoft消費性市場副總裁James Howell說明AI PC應具有可以使用自然語言或語音互動、能夠看見使用者所見、完成使用者行為等能力。

▲ 舉例來說，在Windows Copilot的協助下，使用者可以直接使用「我的滑鼠游標太小」這種自然語言指令調整游標尺寸。

▲ 發表換現場展示多款Snapdragon X2系列產品，圖為HP EilitBook X。

▲ Longcheer Mini PC迷你電腦搭載18核心的X2E-88-100處理器。

▲ Longcheer Mini PC的造型有如CD隨身聽火紅的外觀相當漂亮。

Plus型號填補市場定位

回顧先前已發表的旗艦款Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100，它具有12組Prime核心與6組Performance核心，採「6大12小」的18核心配置，最高Turbo時脈可達5.0 GHz，搭配的內建顯示晶片（GPU）為最高Turbo時脈達1.85 GHz的X2-90。

而這次發表的X2P-64-100為「4大6小」的10核心配置，X2P-42-100則為「0大6小」的6核心配置，最高Turbo時脈皆為4.04 GHz，2者接搭載X2-45內建顯示晶片，但最高Turbo時脈分別為1.7 GHz、0.9 GHz。

值得注意的是這2款Snapdragon X2 Plus SoC搭載「滿血版」神經處理器（NPU），AI運算效能可達80 TOPS，有助於帶來更豐富的AI應用程式體驗，此外同樣支援Snapdragon Guardian等平台功能，並支援Wi-Fi 7、5G、藍牙5.4等無線通訊功能。

（若手機版瀏覽器無法顯示表格，請點我看完整表格）

Snapdragon X2 Plus系列SoC規格簡表
SoC型號	CPU核心配置	最高Turbo時脈	快取記憶體總容量	內建顯示晶片型號	內建顯示晶片最高Turbo時脈	最高NPU效能
X2P-64-100	6 Prime + 4 Performance	4.04 GHz	34 MB	X2-45	1.7 GHz	80 TOPS
X2P-42-100	6 Prime	4.04 GHz	22MB	X2-45	0.9 GHz	80 TOPS

▲ Qualcomm在CES 26拉斯維加斯消費性電子展發全新Snapdragon X2 Plus SoC。

▲ Snapdragon X2系列SoC除了有先前已發表的Snapdragon X2 Elite Extreme、Snapdragon X2 Elite之外，還有這次推出的Snapdragon X2 Plus，全系列型號都搭載AI運算效能達80 TOPS的NPU。

▲ Qualcomm將智慧型手機、平板電腦的開發經驗帶到Snapdragon X2平台，提供如Snapdragon Guardian能夠在遠端鎖定或清除資料、尋找裝置、遠端操作等資安進階功能。

▲ 除了提供接近行動裝置的使用體驗之外，Snapdragon X2 Plus的特色包含更長的電池續航力，以及在電池驅動時具有較佳效能。

▲ Snapdragon X2 Plus目前具有2種型號，X2P-64-100的核心配置為6組Prime核心搭配4組Performance核心，X2P-42-100則只有6組Prime核心。

▲ Snapdragon X2 Plus具有當代行動處理器最強的NPU，並提供Wi-Fi 7、5G、藍牙5.4等無線通訊功能。

高效能、長續航我全都要

Qualcomm也在簡報中分享了Snapdragon X2 Plus的效能表現，展現優於Intel Core Ultra 7 256V、Core Ultra 7 265U、AMD Ryzen AI 7 350等競爭對手處理器的效能與電力曲線，能夠帶來更優秀的效能與續航力表現。

筆者將官方數據圖表整理於下。

▲ 與前代產品相比，2者的單核心效能成長達35%，多核心效能成長分別為17%與10%。

▲ Snapdragon X2 Plus代際綜合效能成長達35%，電力消耗則降低43%。

▲ GPU之效能成長則達到29%，並支援DirectX 21.2 Ultimate、Vulkan 1.4、OpenCL 3.0等繪圖與通用運算API。

▲ 以Qualcomm提出INPP（Idle Normalized Platform Power，平台閒置標準化功耗）作為比較基準，X2P-64-100的單核心相對效能較Intel Core Ultra 7 265U高出28%，但INPP低了4.6倍。在相同INPP的條件下最多能輸出3.5倍效能。

▲ 多核心部分，X2P-64-100的相對效能較Intel Core Ultra 7 265U高出52%，但INPP低了4.4倍。相同INPP的效能最高達3.1倍。

▲ 受益於效能達80 TOPS的NPU，2款Snapdragon X2 Plus在AI效能測試的表現最多可以領先Core Ultra 7 265U達6.4倍。

Qualcomm將與多位合作夥伴於2026年上半推出搭載Snapdragon X2 Plus系列SoC的筆記型電腦，屆時我們就能看到更多相關產品的資訊

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Asus於CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表搭載Qualcomm Snapdragon X2 Elite處理器的Zenbook A14 / A16等新機種，重量最輕僅為990公克。

Asus於CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表搭載Qualcomm Snapdragon X2 Elite處理器的Zenbook A14 / A16等新機種，重量最輕僅為990公克。

Windows on Arm輕薄機種

Zenbook A14與Zenbook A16搭載Snapdragon X2 Elite系列處理器，最高可選X2E-96-100，具有12組Prime核心搭配6組Performance核心，最高Turbo時脈可達5.0 GHz，總快取容量達53 MB，並整合Adreno繪圖處理器（GPU）以及AI運算效能達到80 TOPS的Hexagon神經處理器（NPU），能夠帶來更為豐富的AI應用程式與使用體驗。

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Zenbook A14 / A16分別為14吋與16吋機種，重量分別為990公克與1.2公斤，搭載解析度達3K的OLED面板顯示器，並具有通過Dolby Atoms全景聲的6單體喇叭系統，提供更沉浸的環繞音效體驗。

▲ Zenbook A16是16吋機種，但是鍵盤並沒有右側數字鍵。

▲ 機身左側提供HDMI、2組USB4、3.5 mm耳機麥克風複合端子。

▲ 機身右側則有USB 3.2端子以及SD讀卡機。

▲ Zenbook A14則為14吋機種。

▲ 左側同樣提供HDMI、2組USB4、3.5 mm耳機麥克風複合端子。

▲ 右側僅有USB 3.2端子。

Snapdragon X2 Elite的一大賣點就是NPU的AI運算效能達到80 TOPS，高於AMD Ryzen AI 9 HX 370與Intel Panther Lake系列處理器內建NPU的50 TOPS，有助於帶來更多元的AI功能。

 

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AMD在CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表多款桌上型與行動版處理器，其中包含強化版的Ryzen 7 9850X3D，能夠透過3D V-Cache快取記憶體與更高的時脈強化遊戲效能表現。

 

AMD在CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表多款桌上型與行動版處理器，其中包含強化版的Ryzen 7 9850X3D，能夠透過3D V-Cache快取記憶體與更高的時脈強化遊戲效能表現。

X3D小改款再上

AMD先前推出的Ryzen 7 9800X3D以Ryzen 7 9700X為基礎，透過第2代3D V-Cache技術，將原本容量為32 MB的L3快取記憶體擴充至96 MB，能夠有效提高快取命中率並降低運算延遲，對於遊戲效能的助益也非常明顯。

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而這次發表的Ryzen 7 9850X3D則為提升時脈的小改款，與Ryzen 7 9800X3D一樣為8核、16緒配置，搭載96 MB L3快取記憶體，但是將最高Turbo時脈由5.2 GHz提升至5.6 GHz，幅度約為7.7%，預期能夠帶來更高的效能表現。

▲ AMD執行長蘇姿丰於CES大會現場說明部分處理器新品特色。

▲ AMD於CES 26發表的產品包含桌上型與行動版處理器。

▲ AMD先前推出Ryzen 7 9800X3D、Ryzen 9 9950X3D等搭載3D V-Cache的處理器，透過超大容量快取記憶體強化遊戲效能。

▲ 這次推出的桌上型處理器新產品為提升最高Turbo時脈的Ryzen 7 9850X3D，它一樣搭載8 MB L2 + 96 MB L3快取記憶體。

▲ 與先前推出的Ryzen 7 9800X3，Ryzen 7 9850X3的最高Turbo時脈由5.2 GHz提高至5.6 GHz，接近旗艦款Ryzen 9 9950X3D。

▲ 根據AMD提供的數據，與競爭對手Intel Core Ultra 9 285K相比，35款遊戲在1080p解析度的效能平均領先27%。

Ryzen AI 400桌上型、筆記型電腦通吃

先前AMD的Ryzen AI 300系列處理器僅有行動版型號，而這次推出的Ryzen AI 400系列則兼具桌上型與行動版處理器。

不過Ryzen AI 400的系列架構與前代維持相同，採用Zen 5 / Zen 5c架構處理器，搭配RDNA 3.5架構內建顯示晶片與XDNA 2架構神經處理器（NPU）。其中最高階的Ryzen AI 9 HX 475同為12核24緒配置，搭配具有16組運算單元（CUs），的Radeon 890M內建顯示晶片，NPU的AI運算效能則達60 TOPS。

另一方面，AMD也為Ryzen AI Max系列產品擴充Ryzen AI Max+ 392以及Ryzen AI Max 388等型號，補齊現有產品的空缺，提供滿血版內建顯示晶片。

Ryzen AI Max+ 392與Ryzen AI Max 390一樣為12核24緒配置，Ryzen AI Max 388則與Ryzen AI Max 385同為8核16緒，不過這次發表的2款新型號同樣搭載具有40組運算單元的內建顯示晶片，能夠帶來最高60 TFLPOS的理論運算效能，再搭配具有60 TOPS的NPU，能帶來充沛的遊戲與AI運算效能。

▲ Ryzen AI 400系列處理器將推出桌上型與行動版型號。

▲ 行動版處理器部分，包含小改款的Ryzen AI 400系列，整合CPU、GPU、NPU等運算單元以滿足多元使用需求。

▲ Ryzen AI 400系列最高配置為12組Zen 5 / Zen 5c架構核心（共24組執行緒），搭配16組RDNA 3.5架構運算單元（CUs）之內建顯示晶片。

▲ AMD宣稱Ryzen AI 400系列處理器能夠提供多日電池續航力。

▲ 旗艦款Ryzen AI 9 HX 475與Ryzen AI 9 HX 470規格接近，主要差異為NPU的AI運算效能分別為60 TOPS與55 TOPS。

▲ Ryzen AI Max+系列處理器則提供工作站級的AI運算與繪圖效能，並可搭配容量最高達128 GB的統一架構記憶體，以利執行參數量更大的AI模型。

▲ Ryzen AI Max+系列處理器最高配置為16組Zen 5架構核心（32組執行緒），搭配40組RDNA 3.5架構運算單元（CUs）之內建顯示晶片，提供優異的遊戲、繪圖與AI運算效能。

▲ 搭載Ryzen AI Max+系列處理器的HP Z2 Mini G1a工作站與NVIDIA DGX Spark相比，執行gpt-oss-120b的單位效能成本領先70%（即相同成本能提供1.7倍效能表現），並支援Windows作業系統。

▲ Asus ROG Flow Z13與Apple MacBook Pro M5相比，多核心運算效能領先80%，遊戲效能領先60%，AI效能領先40%。

▲ 這次擴充的產品為Ryzen AI Max+ 392以及Ryzen AI Max 388，2者的內建顯示晶片皆具有40組運算單元。

撰稿時AMD尚未發表相關產品的發售日期，筆者也將持續追蹤後續消息，並在收到測試樣品時帶來第一手效能實測專題報導，請讀者保持關注。

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Asus於CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表多款筆記型電腦新品，其中2026年款Zenbook Duo搭載2組顯示器，超大電池也帶來長達32小時影片播放續航力。

Asus於CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表多款筆記型電腦新品，其中2026年款Zenbook Duo搭載2組顯示器，超大電池也帶來長達32小時影片播放續航力。

極致影音體驗

2026年款Zenbook Duo搭載代號為Panther Lake的Intel Core Ultra 3系列處理器，TDP可達45 W，最高可選擇容量為32 GB的記憶體與2 TB的固態硬碟，並搭配容量為99 Wh的電池。

延伸閱讀：
Intel Panther Lake處理器架構解析，3種衍生型號最多可選16核搭12組Xe 3核心
Intel Panther Lake處理器GPU詳解，12組Xe 3核心帶來50%效能成長
Intel Panther Lake處理器NPU詳解，效能小幅提升、尺寸驟降40%

新款Zenbook Duo改良了轉軸設計，將上下2組顯示器的間距縮短至3.6 mm，改善視覺的連續性，連帶讓機身尺寸縮小5%，其顯示器採用3K解析度、144 Hz更新頻率的OLDE面板，DCI-P3色彩覆蓋率達到100%，它也搭載6組揚聲器，並支援Dolby Vision與Atoms（杜比視界與全景聲），能夠提供更沉浸的視覺與音效表現，強化影音體驗。

▲ Zenbook Duo最大的特色當然就是搭載2組顯示器，單機即有雙螢幕的大視野。

▲ Zenbook Duo的分離式鍵盤設計帶來靈活的使用方式，除了可以當作一般筆記型電腦、雙螢幕筆記型電腦使用，也能將螢幕攤平擺放。

▲ 鍵盤採用實體機構，打字時的手感會比觸控螢幕上的虛擬鍵盤更為扎實。此外Zenbook Duo提供2組Thunderblot4，以及USB 3.2 Gen 2、HDMI 2.1、3.5 mm耳機麥克風複合端子各1組。

▲ 現場展示了Zenbook Duo的機身內部，2組電池能提供18小時雙螢幕影片播放續航力，若僅用單螢幕則可上看32小時，不過也讓機身重量達到較重的1.65 KG。

▲ 現場還展示零組件的分解切片，方便觀查內部機構設計。

▲ 可以看到機身內大多數個空間都留給電池，主機板與散熱器的尺寸相對不大。

Zenbook Duo的最終規格尚未確定，有待Asus日後公布更多資訊。

 

• 延伸閱讀：Asus Zenbook DUO（UX8406）評測：中階筆電效能的雙螢幕 AI 筆電、16 小時續航力，售價 64,900 元
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Intel在CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表代號為Panther Lake的Core Ultra 3系列處理器，並預告產品將於2026年1月27正式上市。

Intel在CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表代號為Panther Lake的Core Ultra 3系列處理器，並預告產品將於2026年1月27正式上市。

超長持久又威猛

先前筆者在《Intel Tech Tour 2025》系列文章介紹了Panther Lake的處理器核心（CPU）、內建顯示晶片（GPU）、神經處理器（NPU），也詳細介紹各種搭配的組合，有興趣的讀者可以參考上方連結中的目錄。

延伸閱讀：
《Intel Tech Tour 2025》，説明Panther Lake架構細節與AI發展趨勢、產品路線分析
ntel Panther Lake處理器架構解析，3種衍生型號最多可選16核搭12組Xe 3核心
Intel Panther Lake處理器GPU詳解，12組Xe 3核心帶來50%效能成長

Panther Lake總共具有3種不同的核心，其中Cougar Cove架構的P-Core屬於效能核心，開發目標在於追求最高單核心效能，能夠加速高負載程式、遊戲的執行效能。而E-Core效率核心、LP E-Core低功耗效率核心則採用Darkmont，主要目標為強化多執行緒的工作效率。

另一方面由4組LP E-Core組成的效率叢集與其他2種核心分別獨立存在，在執行輕度工作負載時，只要效率叢集能夠應付程式需求，系統就可以完全關閉另外2種核心存在的效能叢集，達到更加省電的效果。

▲ Intel執行長陳立武於發表會表示Panther Lake處理器將為客戶端運算開創新紀元。

▲ Intel消費端運算資深副總裁Jim Johnson強調Panther Lake處理器的研發、部署、生產皆在美國完成。

▲ Intel 18A製程節點具有RibbonFET環繞式閘極與PowerVia背面供電等技術，可以改善15%電力效率與縮小30%晶片面績。

▲ Panther Lake處理器結合先前Lunar Lake處理器的省電特性以及Arrow Lake處理器可擴展效能，兼顧極致效能與超長續航力等特色。

▲ Panther Lake處理器的設計理念之一就是延長電持續航力。

▲ 根據Intel官方提供的數據，搭載Panther Lake處理器的筆記型電腦播放Netflix影片的續航力可達27小時，UL Procyon辦公室模式測試以及開啟Windows Studio Effect視訊效果進行3x3 Team視訊會議的續航力分別為17、9小時。

遊戲效能也不容小覷

Panther Lake處理器的內建顯示晶片採用全新Xe3繪圖架構，並提供4組、12組Xe核心的配置，滿足不同使用情境的需求。

此外Xe3架構也支援XeSS 3升頻功能，可以透過超解析度與多重畫格生成等功能強化遊戲FPS效能表現。

另一方面，Panther Lake也支援第3代智慧型偏差控制（Intelligent Bias Control v3）電源管理功能，會優先將處理器負載放置於E-Core，並透過韌體判斷遊戲對於處理器或內建顯示晶片的需求較高，進而動態調整電力供應的比重以及彼此的時脈。透過將遊戲的運算負載分配給較省電的E-Core，達到降低處理器功耗的效果，以騰出更多電力預算給內建顯示晶片，增加內建顯示晶片的效能輸出，並舒緩因顯示效能瓶頸（GPU Bond）的狀況，達到提高整體遊戲效能表現的功效。

筆者在發表會後的問答時間中，也針對處理器的核心、內建顯示晶片配置問題提出疑問，詢問為什麼沒有提供8組處理器核心、12組Xe核心的型號，Intel回應\設計過程主要就是考量第3代智慧型偏差控制的因素。

8核心版本Panther Lake的配置為4組P-Core + 4組LP E-Core，而遊戲的運算負載可能會超過LP E-Core的能力所及，因此需要動用到P-Core，導致消耗較多電力預算，再加上全機散熱能力有限，若處理器部分產生較多廢熱就對導致內建顯示晶片需要降速運作，進而限制了遊戲效能表現。

因此才會決定將「滿血版」內建顯示搭配具有8組E-Core 的16核心版本Panther Lake，如此一來才能發揮更理想的遊戲效能。

▲ Intel副總裁暨PC產品行銷總經理Dan Rogers接著介紹Arc內建顯示晶片的特色。

▲ 最高階的Arc B390具有12組Xe Core，搭載此內建顯示晶片的處理器型號中會有「X」字樣。

▲ Arc B390與前代Lunar Lake的「滿血版」內建顯示晶片相比遊戲效能提升77%，ai運算效能則提升53%。

▲ 根據Intel提供的數據，Core Ultra X9 388H的遊戲效能明顯領先競爭對手AMD Ryzen AI 9 370。

▲ 若是開啟XeSS多重畫格生成，遊戲的FPS效能更是領先Ryzen AI 9 370搭配畫格生成近2倍。

▲ Panther Lake處理器的筆記型電腦將於2026年1月6日開放預購，並於1月27日上市。

▲ Core Ultra 3系列（Panther Lake）處理器規格列表。

▲ Core Ultra 3系列（Panther Lake）處理器規格列表（續）。

搭載Panther Lake處理器的筆記型電腦將於2026年1月6日開放預購，並於1月27日正式上市，筆者也將於CES大會現場帶來更多機種報導，並在後續製作效能測試專題，敬請期待。

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NVIDIA在CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表DLSS 4.5遊戲升頻技術，其中包含採用2代超解析度Transformer模型，以及最高達到6X多重動態畫格生成。

NVIDIA在CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表DLSS 4.5遊戲升頻技術，其中包含採用2代超解析度Transformer模型，以及最高達到6X多重動態畫格生成。

改善升頻畫面品質

NVIDIA於2025年的CES與RTX 50系列顯示卡一同發表應用於DLSS 4升頻技術中超解析度的Transformer模型，與4X多重畫格生成等功能。今年則是進一步更新至2代Transformer模型，並帶來6X多重畫格生成，同時強化遊戲畫質表現與FPS效能。

延伸閱讀：
CES 2025 - NVIDIA編輯日（下）：RTX 50系列顯示卡獨有DLSS 4多重畫格生成超級效能禁藥與Reflex低延遲技術
NVIDIA DLSS 4超級禁藥效能實測：GeForce RTX 5090 FSP翻8倍！
《魔物獵人 荒野》終於更新DLSS多重畫格生成，FPS效能衝上293幀
NVIDIA 揭秘 DLSS 進化背後 Transformer 模型功不可沒，靠的是大型超級電腦六年全天候不間斷運作

第2代Transformer模型來自於NVIDIA不斷透過超級電腦與大量圖型資料訓練的結果，能夠透過軟體更新的方式替換當下版本使用的模型，在不升級硬體的前提下改善超解析度功能的畫面品質。

GeForce RTX 20 / 30 / 40 / 50系列顯示卡都能支援這項功能，但是因為僅有GeForce RTX 40 / 50的Tendor Core支援FP8資料類型，因此後者在效能表現上會更加優異。

▲ NVIDIA於2026年CES發表第2代超解析度Transformer模型與6X多重畫格生成等DLSS 4.5功能，同時強化遊戲畫質表現與FPS效能。

▲ NVIDIA不間地使用超級電腦訓練超解析度模型，改善AI推論的畫面品質。其中第2代Transformer模型的運筭量雖然更龐大，但透過FP8資料類型量化節省運算資源。

▲ DLSS 4.5的2代Transformer模型對可以大幅改善「仿手持晃動鏡頭」的清晰度。

▲ 它也能改善畫面中物品移動所造成的鬼影。

▲ 反鋸齒效果也比前代技術更加理想。

6X效能禁藥吃到飽

DLSS 4.5的畫格生成功能改善動態畫面畫格間的穩定性以及反鋸齒效果，降低鬼影的瑕疵，並進一步將多重畫格生成的倍率提高至6倍，也就是說能夠讓AI系統參考1張參考單一繪製畫格，並產生5張生成畫格，達到輸出約6倍FPS效能的成果，不過這個效果只支援GeForce RTX 50系列顯示卡。

另一方面NVIDIA也推出動態動態畫格生成功能，可以將DLSS升頻後的FPS控制與顯示器更新頻率上限相同，以免發生超過更新頻率而造成畫面撕裂或抖動的情況，並節省虛耗的效能。

▲ DLSS 4中的4X多重畫格生成能夠讓AI系統參考1張參考單一繪製畫格，並產生3張生成畫格，達到輸出約4倍FPS效能的成果。

▲ DLSS 4.5中的6X多重畫格生成可以生成5張生成畫格，並改善畫面穩定性、反鋸齒與降低鬼影，輸出約6倍FPS效能。

▲ 動態畫格生成則是將輸出的FPS控制與顯示器更新頻率上限相同，系統會根據即時的負載與實際繪製FPS調整畫格生成的運作倍率。

▲ 6X多重畫格生成功能可以進一步提高遊戲的FPS，改善視覺流暢度表現。

▲ 根據官方提供的數據，DLSS 4. 5的6X多重畫格生成大約可以提高6遊戲倍FPS效能，動態畫格生成則因設定情況提升3~5倍。

▲ 玩家可以透過NVIDIA APP，在現有已支援DLSS超解析度或的畫格生成遊戲上，以Override的方式覆寫開啟新版功能DLSS 4.5中的第2代超解析度Transformer模型與6X多重畫格生成。

NVIDIA也在發表會中說明了更多RTX AI軟體功能，筆者將會持續撰稿介紹，請讀者保持關注我們的後續報導。

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Asus與小島工作室合作，推出多款聯名產品，其中包含ROG Flow Z13-KJP平板電腦，以及滑鼠、滑鼠墊、耳機等周邊產品。

Asus與小島工作室合作，推出多款聯名產品，其中包含ROG Flow Z13-KJP平板電腦，以及ROG Keris II Origin-KJP滑鼠、ROG Scabbard II XXL-KJP滑鼠墊、ROG Delta II-KJP耳機等周邊產品。

小島電腦來啦！

Asus以科技與效能的追尋者自居，並以故事鑑賞家稱呼由遊戲開發者小島秀夫以及美術設定新川洋司領軍的小島工作室，雙方合作推出聯名款聯名ROG Flow Z13-KJP平板電腦，以及滑鼠、耳機等周邊產品。

延伸閱讀：
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ROG Flow Z13-KJP以小島工作室的標誌性形象角色Ludens為發想，將Ludens的盔甲做為平板電腦的外型概念，並搭特殊造型的配專屬充電器與攜帶箱。它搭載AMD Ryzen AI Max+ 395處理器以及具有40組運算單元（CUs）的Radeon 8060S內建顯示晶片，最高可選容量高達128 GB的LPDDR5X-8000記憶體，帶來充沛的遊戲與AI運算效能。

ROG Flow Z13-KJP的顯示器尺寸與解析度分別為13.4吋與2560 x 1600，更新頻率高達180 Hz，亮度也達到500 nits，支援AMD FreeSync Premium可變更新頻率與Dolby Vision規範，色彩覆蓋度達到100% DCI-P3。

在I/O端子部分，提供2組全功能USB4，以及USB 3.2 Gen 2、HDMI 2.1 FRL、3.5 mm耳機麥克風複合端子各1，並支援ROG XG Mobile GC34外接顯示卡。

▲ ROG Flow Z13-KJP平板電腦搭載AMD Ryzen AI Max+ 395處理器以及解析度為2560 x 1600的13.4吋IPS面板觸控螢幕，下方為ROG Scabbard II XXL-KJP滑鼠墊。

▲ ROG Flow Z13-KJP採用2合1平板的造型設計，可分離的磁吸式鍵盤蓋採用黑、白雙色為主的鍵帽，WASD鍵帽則採醒目的金色。

▲ 機身背面整合可調整角度的腳架，讓ROG Flow Z13-KJP可以做為筆記型電腦與平板電腦等不同模式使用。

▲ 機身背面黑色部分採用碳纖維材質，進氣口部分則搭載雷射蝕刻圖騰。

▲ 機身頂部的標語由ROG的「For Those Who Dare」改為「For Ludens Who Dare」。

▲ 充電器部分也具有Ludens圖案。

▲ 專屬的攜帶箱為「007手提箱」的型式，同樣帶著Ludens的視覺風格。

▲ 攜帶箱內部有針對ROG Flow Z13-KJP切割的泡棉，強化保護效果。

周邊配件也聯名

此外Asus也同時展示了ROG Keris II Origin-KJP滑鼠、ROG Scabbard II XXL-KJP滑鼠墊、ROG Delta II-KJP耳機等聯名款周邊產品，讓玩家能夠穿戴全套裝備進行遊戲。

ROG Keris II Origin-KJP搭載解析度達42,000 dpi的ROG AimPoint Pro光學感應器，並提供藍牙、2.4 GHz無線、USB有線等3種連接模式。

ROG Delta II-KJP耳機同樣提供藍牙、2.4 Ghz無線、3.5 mm端子有線等3種連接模式，能夠支援PC、MAC、PlayStation 4、PlayStation 5、Ntendo Switch等裝置。

▲ ROG Keris II Origin-KJP滑鼠採用ROG AimPoint Pro光學感應器，解析度高達42,000 dpi，輪詢率也高達8000 Hz。

▲ 滑鼠正面具有金色的小島工作室標誌。

▲ 滑鼠左側寫著「For Ludens Who Dare」標語，但可惜鉚釘部分為印刷，而非實際金屬材質。

▲ ROG Delta II-KJP耳機具有藍牙、2.4 Ghz無線、3.5 mm端子有線等3種不同連接模式。

▲ 耳機其中一側為小島工作室標誌，另一側為ROG標誌。

▲ 耳機頂部同樣寫著「For Ludens Who Dare」標語。

Asus目前尚未發表聯名產品的發售時間與價格，更多消息有待官方公布。

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接下來我們要看看GIGABYTE為AI TOP ATOM獨家提供的AI TOP Utility公用程式的功能，並動手玩大型語言模型聊天機器人。

接下來我們要看看GIGABYTE為AI TOP ATOM獨家提供的AI TOP Utility公用程式的功能，並動手玩大型語言模型聊天機器人。

AI訓練與推論的入門磚

GIGABYTE於2024年開始推出AI TOP產品線，除了具有工作站、零組件等產品之外，也推出搭配的AI TOP Utility公用程式，提供系統監控、模型訓練與微調、AI推論與RAG（Retrieval Augmented Generation，檢索增強生成）等等功能。

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使用者可以在AI TOP Utility的監控面板查看處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）、系統記憶體、繪圖記憶體（VRAM）、固態硬碟的即時資訊，掌握機器的運作狀態。

GIGABYTE也提供機器學習（Machine Learning，簡稱ML）專案範本，協助沒有程式開發基礎的使用者也能快速上手，並透過資料集產生器將雜亂無章的資料轉換為結構化清單，以用於模型的微調與客製化，或是透過RAG的方式改善模型推論的準確度。

而對於不想自己訓練或微調模型的使用者而言，AI TOP Utility也整合了從Hugging Face網站下載模型的功能，只要下載現成的模型就可以立即完成大型語言模型（Large Language Model，LLM）聊天機器人，或是進行圖像生成等AI功能。

▲ GIGABYTE推出多款AI TOP工作站與零組件產品，這次進行實測的AI TOP ATOM是GIGABYTE客製化的DGX Spark迷你AI工作站。

▲ AI TOP ATOM搭載以Ubuntu為基礎的DGX OS，具有圖型化操作介面，並預載需要的各種驅動程式、運算框架。

▲ 在作業系統中的系統資訊可以看到，AI TOP ATOM具有20組處理器核心以及NVIDIA Tegra GB10顯示卡，並搭載容量為4 TB的固態硬碟。

 

▲ 接著從GIGABYTE官方網站下載AI TOP ATOM版AI TOP Utility程式。下載後雙擊安裝檔即會自動完成安裝手續。

▲ 安裝完成後就可以在Ubuntu作業系統的程式清單中找到AI TOP Utility並開啟程式。

▲ AI TOP Utility提供許多功能，RAG頁面可以用來整理資料並建立RAG資料庫（Retrieval Augmented Generation，檢索增強生成）。

▲ 在機器學習頁面則提供影像分類、物件偵測、影像標註、文字辨識等範例，協助使用者開發AI應用程式。

LLM模型聊天機器人自己來

筆者以AI TOP Utility下載gpt-oss-120b模型，並架設聊天機器人作為操作示範，操作過程相當簡單，若不計算下載檔案的等待時間，不用5分鐘就可以完成前置作業，並開始使用。

比較特別的是，AI TOP Utility也提供操作簡便的遠端推論功能，只要掃瞄QR Code或輸入對應的網址，就能在其他裝置上透過瀏覽器使用聊天機器人，提供更便利的操作彈性。

▲ 在使用聊天機器人功能之前，可以先到AI TOP Utility的下載頁面選擇想要使用的LLM模型檔案。（需先註冊HuggingFace帳後並填入存取Token）

▲ 接著到推論頁面，選擇文字生成文字類型以及想要使用的模型檔案，接著點選開始鍵就會啟動聊天機器人。

▲ 使用者可以在對話框中輸入問題或提示詞與LLM互動。筆者使用gpt-oss-120b模型詢問「什麼哆啦A夢要睡在衣櫥內？」，可以看到模型透過思維練（Chain of Thought）的方式進行推理式AI推論。

▲ gpt-oss-120b模型先以英文分析問題，之後轉為使用中文思考與推理。

▲ 在「思考」完成後，gpt-oss-120b模型也會給出簡短的小結做為解答，並顯示全部使用1124個字詞（Token），平均速度為每秒4.39個字詞。

▲ 在推論運算時，CPU與GPU的使用率並沒有很高，然而記憶體佔用量達到68.89 GB，已經超過一般消費級顯示卡能夠提供的容量，充分發揮AI TOP ATOM與DGX Spark的優勢。

▲ AI TOP Utility也提供了在手機或其他裝置遠端操作推論的功能，點選「Inference on mobile」按鍵並以手機掃瞄QR Code並開啟網頁。（或者自行連接到AI TOP Utility主機，並使用8080通訊埠）

▲ 接下來就可以在手機上輸入提示詞與LLM互動。

▲ 這次的回答與先前測試不太一樣。身為哆啦A夢的粉絲，覺得gpt-oss-120b模型的回答有點微妙……。

接下來筆者將透過ComfyUI應用程式搭配Stable Diffusion在AI TOP ATOM上進行AI圖像生成，請讀者參考下方目錄繼續閱讀。

（回到系列全文目錄）

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又到了聖誕節的送禮時間，Mega Drive版月下夜想曲的開發者Pigsy公開了2025年度的聖誕節試玩版ROM檔案，並預告預計於2026年完成遊戲開發。

又到了聖誕節的送禮時間，Mega Drive版月下夜想曲的開發者Pigsy公開了2025年度的聖誕節試玩版ROM檔案，並預告預計於2026年完成遊戲開發。

漫長的等待快要迎來終點

開發者Pigsy將原本於Sony PlayStation平台發行的《惡魔城X：月下夜想曲》逆移植到較早發售、硬體性能較低下的Sega Mega Drive主機。在最新的Mega Drive版月下夜想曲開發日誌影片中，分享了2025年度的聖誕節試玩版ROM檔案，並提到預計於2026年中完成遊戲開發，如此一來有望在2026年聖誕節看到完整版遊戲。

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Pigsy在影片中特別強調他原本想要提供3個試玩關卡，但是為了避免提造洩露劇情，所以在這次的試玩版中刪除了2個關卡。

此外他也提到這個試玩版的重點在於調整攻擊的操作手感，希望玩家能夠在測試後提供回饋意見。另一方面與先前的試玩版一樣，玩家需要在每個房間按下Start鍵以進入下個房間，而Pigsy忘記在遊戲中加入「↑+攻擊」的組合鍵，因此需要透過Y鍵使用副武器。

▲Pigsy在2025年聖誕節的開發日誌影片預告遊戲將於2026年完成，影片說明區也有試玩版ROM檔案下載點。

▲ 玩家可以使用燒錄卡在Mega Drive實機，或透過模擬器遊玩這款ROM，開機後可以透過A或C鍵選擇標準螢幕（4:3）或寬螢幕（16:9）等顯示比例。

▲ 試玩版提供幾個房間與敵人讓玩家嘗鮮。

▲ Mega Drive版本的噴水池場景與PlayStation原版有所差異，池水並不會隨時間變成血染的紅色。

▲ 進入Boss房間後……？？？？？

▲試玩版操作展示。進入Boss房間後，主角阿魯卡德與吸血鬼伯爵歐洛克坐在餐桌前，預告遊戲將於2026年完成開發。

讀者可以從Pigsy的開發日誌影片下載試玩版ROM檔案，此外Pigsy也帶來了「One More Thing」，請持續追蹤筆者明日的報導。

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Intel IT說明透過架構升級、伺服器創新、儲存與網路最佳化及智慧化營運等方式，改善資料中心的運作與成本，在2010至2024年之間累計節省超過114.1億美元成本的成效。

Intel IT說明透過架構升級、伺服器創新、儲存與網路最佳化及智慧化營運等方式，改善資料中心的運作與成本，在2010至2024年之間累計節省超過114.1億美元成本的成效。

自建私有雲資料中心

Intel IT目前在全球自行建置資料中心共有15個據點、53座資料中心，總共擁有超過464,000台伺服器、消耗133 MW電力，以支援合稱DOME的設計（Design）、辦公（Office）、製造（Manufacturing）、企業（Enterprise）等4大業務領域需求。

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在過去10多年中，資料中心必須因應每年約30%的運算需求成長，以及約34%的儲存需求成長、約30%的網路需求成長等挑戰。Intel借鏡工廠運作的模式來管理資料中心服務，透過嚴謹紀律推動改革，並導入突破性的技術、解決方案與流程。

Intel IT為此建立了跨伺服器、儲存、網路、機房與營運流程的整體資料中心策略，以確保服務不中斷、成本下降、能效提高，並為企業提供更快的設計與製造速度。

Intel IT在2010至2024年間累計節省超過114.1億美元成本，並達到1天完成部署的替換效率，改善國際廣域網路（WAN）連線，提升400%傳輸速度，強化跨據點資料交換效率，將高效能運算環境運算能力提升631倍，同時減少322倍影響品質的問題，大幅提升可靠度。

▲ Intel分享由2000年之前到2024年之後的資料中心營運策略進化。

▲ Intel IT的資料中心總計使用464,000組伺服器，並擁有617萬個Xeon核心，支援合稱DOME的設計（Design）、辦公（Office）、製造（Manufacturing）、企業（Enterprise）等4大業務領域需求。

▲ Intel IT也透過加總所有種類的成本，除以不同領域的使用特色，求得單位服務的成本。

5大核心策略達成目標

Intel IT提出下列5大核心策略達成改革：

1. 解構式伺服器
2. 多層儲存與資料最佳化
3. 強化網路效能
4. 提升資料中心設施效率
5. 智慧化資料中心營運與效率提升

首先解構式伺服器（Disaggregated Server Architecture）採用模組化設計，將處理器/記憶體模組與網路介面/儲存模組自伺服器其他元件中分離，能在不更換其他硬體組件的情況下，獨立升級上述模組，能夠較全面汰換模式節省44%總持有成本（TCO），並縮短77%的設備建置與導入時間，同時減少82%物料運輸重量，有效降低電子廢棄物與碳足跡。

多層儲存與資料最佳化會根據各資料中心規模調整儲存策略，智慧化調度與即時監控，並依照效能、容量與成本等指標劃分4層資料儲存層級，搭配Scale-out分散式儲存架構、儲存設備定期更新、資料重複刪除與壓縮等資料縮減技術，讓儲存資源的有效利用率從原本的46%提升至超過80%，目標進一步邁向85%。

Intel IT於2010年開始將資料中心網路架構升級至10 GbE，並於2015年起實驗性導入40 GbE，於2019年起全面部署100 GbE，至2024年已部署94,923個100 GbE，已將86%資料中心網路導入軟體定義網路（Software Defined Networking，SDN）與100 Gb連線架構。

Intel IT自2003至2025年間持續整合資料中心，使總樓地板面積減少18%，據點數量從152座縮減至53座，以提升資料中心設施效率，並改善散熱與機房設施。在此同時資料中心整體運算能力與電力用量反而成長高達166%，由50 MW提升至133 MW，但相較於產業標準的資料中心機房設計，自2012至2024年間，英特爾累計節省超過19.1億度（kWh）的用電量，並正在導入燃料電池技術，以支援下一波資料中心擴建計畫。

最後在智慧化資料中心營運部分則導入預測分析與智慧演算法，以提升整體資源效率、動態工作負載管理能力、服務交付效率、營運成本控制。

▲ Intel IT透過最佳可實現模型（Model Of Record，MOR）選擇最高投資報酬率（Return on Investment，ROI）進行投資，並定義服務品質（QoS、SLA）、每年減少10%單位成本、80%以上的資源利用率等3個關鍵KPI。

▲ 5大核心策略包括解構式伺服器，採用處理器/記憶體模組、網路介面/儲存模組等模組化設計，能節省升級成本。

▲ 多層儲存與資料最佳化能將儲存資源的有效利用率從原本的46%提升至超過80%。

▲ Intel IT至2024年已部署94,923個100 GbE網路埠，已將86%資料中心網路導入軟體定義網路與100 Gb連線架構。

▲ 透過閉環藕合蒸發式散熱（Close Coupled Evaporative Cooling）技術，將1座位於美國加州聖塔克拉拉的資料中心創下PUE 1.06的頂尖能效表現（PUE為1代表最省電）。

▲ Intel IT自2003至2025年間持續整合資料中心，使總樓地板面積減少18%，據點數量從152座縮減至53座，同時整體電力用量成長166%。

▲ 回顧2005年至2024年間的架構演進，Intel目前使用的第7代HPC平台（HPC-7）其運算效能增加631倍，運算問題減少322倍。

▲ 整體而言，上述改革帶來節省44%總持有成本、400%資料傳輸速度提升、1天完成部署、提升631倍HPC環境運算能力等綜合效益。

Intel IT表示未來將持續致力於強化營運效率，並持續導入100 GbE與400 GbE網路連線，搭配Intel Silicon Photonics光通訊技術，以滿足未來龐大的網路頻寬需求。

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NVIDIA發表Nano、Super、Ultra等3種不同量體的Nemotron 3開源模型，協助企業根據執行裝置的規模，快速建構代理式AI服務。

NVIDIA發表Nano、Super、Ultra等3種不同量體的Nemotron 3開源模型，協助企業根據執行裝置的規模，快速建構代理式AI服務。

Nemotron 3 Nano主打輕量應用

隨著企業從使用單個AI模型的聊天機器人，提升至使用由多個AI模型共同協作的代理式AI系統（Agentic AI），雖然能夠強化AI所帶來的生產力，但隨之而來的是資料傳輸虛耗（Communication Overhead）、上下文漂移（Context Drift，指AI的回應隨時間變化），以及更高運算需求造成的成本升高。另一方面，日益複雜的多組模型組合與工作流程也會降低整體系統的透明，影響企業採用的信任感。

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NVIDIA推出的Nemotron 3提供Nano、Super和Ultra等3種不同參數量的開源模型，並引入了突破性的混合專家混合（Mixture of Experts，MoE）架構，協助開發者建置和部署大規模多模態代理式AI系統。

Nemotron 3 Nano的模型為30B組參數（300億），並在MoE架構下僅啟用其中3B組活躍參數（30億），它適合應用於軟體除錯（Debug）、內容摘要、AI 助手、資訊檢索等特定任務。與Nemotron 2 Nano相比，其字詞（Token）吞吐量提升至4倍，推理過程消耗的字詞減達60%，能夠顯著降低推理成本，次外它也有高達100萬字詞的上下文窗口（Context Window），有助於記憶更多資訊，並在長期連接時提供更準確的回應。

▲ NVIDIA推出Nemotron 3系列開源模型，協助企業快速建構代理式AI服務。

▲ NVIDIA執行長黃仁勳於Computex台北國際電腦展2025主題演說中提到，代理式AI將運算拆分為「理解、思考、行動」等階段，中間過渡產生的字詞數將達到傳統方式的100至1000倍，其優勢為能夠在多模態模型的協助下，解決更複雜的問題，並得到更具實用價值的答案。

▲ NVIDIA執行長黃仁勳於GTC 2025春季場開幕演說中說明推理式AI（Reasoning AI）採用的測試時訓練（Test-Time Training），這種概念會將問題拆分為多個次要部分並按部就班進行「多方思考」與「反覆思考」，並且參考過渡期的答案反問是否合理。若在測試時訓練導入可驗證獎勵強化學習（Reinforcement Learning with Verifiable Reward，RLVR）甚至會讓運算過程產生的字詞數達到100T的數量級。

進階用途選擇Super與Ultra

Nemotron 3 Super具有100B組參數與10B組活躍參數，適用於多模態代理式AI應用，擅長需要整合多種AI模型的多模態推論協作，並能快速完成複雜任務的。

Nemotron 3 Ultra屬於大型推理引擎，具有500B組參數與50B組活躍參數，能夠勝任更複雜的AI使用情境，適用於需要深度研究和策略規劃的AI工作流程。

值得注意的是，Nemotron 3 Super和Ultra支援在NVIDIA Blackwell架構的繪圖處理器（GPU）以NVIDIA獨家的NVFP4（4bit精度浮點數）資料類型進行模型訓練，能夠有效降低記憶體佔用量，並提升訓練速度，使得企應用戶能夠在現有基礎設施上訓練參數量更多的模型，而不用犧牲精確度。

▲ NVFP4是使用4bit精度的資料類型，能夠在AI訓練與推論運算時節省運算資源與占用的記憶體容量、傳輸頻寬，並提供接近BF16的精確度。。

▲ NVIDIA推出的Nemotron 3系列開源模型具有Nano、Super和Ultra等3種不同參數量的分枝，並採用混合專家混合架構，提供不同量級的解決方案並可節省運作時的運算資源消耗。

Nemotron 3 Nano現已在Hugging Face推出，同時透過Baseten、Deepinfra、Fireworks、FriendliAI、OpenRouter、Together AI等服務商提供支援， Nemotron 3 Super和Ultra預計於2026年上半年發布。

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